繼存儲芯片價格周期觸底反彈之后，模擬芯片價格近期也迎來上漲。全球第二大模擬芯片廠商亞德諾半導(dǎo)體發(fā)布漲價函表示，公司相關(guān)產(chǎn)品將從2024年2月份開始漲價，漲幅為10%至20%。

北京社科院副研究員王鵬在接受《證券日報》記者采訪時表示：“此次模擬芯片價格上漲的原因，來自供給端和需求端兩方面。在供給側(cè)，國際龍頭企業(yè)減產(chǎn)動作持續(xù)進行。在需求側(cè)，手機新機型發(fā)布以及人工智能發(fā)展帶來終端需求增長，讓下游庫存逐步去化。2024年模擬芯片的供需關(guān)系有望獲得持續(xù)改善，行業(yè)迎來復(fù)蘇之勢。”

漲價蔓延至模擬芯片

數(shù)據(jù)顯示，被譽為半導(dǎo)體行業(yè)風(fēng)向標的存儲芯片，其價格自2023年第三季度以來迎來上漲之勢，部分型號的漲幅甚至已達到50%。存儲芯片漲價的態(tài)勢，也蔓延至模擬芯片領(lǐng)域。亞德諾半導(dǎo)體方面表示，此次漲價將從2024年2月4日起執(zhí)行。

亞德諾半導(dǎo)體此次調(diào)價行為，展現(xiàn)了公司對行業(yè)需求回暖的樂觀態(tài)度。

中國電子商務(wù)專家服務(wù)中心副主任、資深人工智能專家郭濤向《證券日報》記者表示：“隨著全球經(jīng)濟的發(fā)展和科技的進步，市場對模擬芯片的需求將持續(xù)增長，尤其是在5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等領(lǐng)域，對高性能模擬芯片的需求將會大幅增加。同時，隨著技術(shù)進步和產(chǎn)能提升，模擬芯片的生產(chǎn)效率也將得到提高，將有助于滿足市場對高性能模擬芯片的需求，進一步推動行業(yè)的發(fā)展。”

德邦證券研報表示，2023年第三季度華為mate60的發(fā)布，以及2023年第四季度華為nova12、小米14、vivo x100的發(fā)布，再加上個人電腦銷量情況的改善，有望帶動上游模擬芯片公司業(yè)績恢復(fù)。從下游應(yīng)用領(lǐng)域來看，自身業(yè)務(wù)中手機等消費類占比較高的公司恢復(fù)較快，而工業(yè)和汽車領(lǐng)域終端客戶當(dāng)前還處于去庫存階段，預(yù)計2024年將逐漸迎來復(fù)蘇。

賽道公司迎來新機遇

全球模擬芯片市場主要由德州儀器、亞德諾半導(dǎo)體等海外巨頭主導(dǎo)，但我國企業(yè)也正逐漸占據(jù)一席之地。全聯(lián)并購公會信用管理委員會專家委員安光勇向《證券日報》記者表示：“盡管與國際龍頭企業(yè)相比仍有差距，但我國模擬芯片企業(yè)近年來發(fā)展較快，在全球市場上的競爭力逐漸增強。隨著行業(yè)復(fù)蘇的到來，它們有望抓住機遇實現(xiàn)快速發(fā)展。”

根據(jù)Wind板塊數(shù)據(jù)，目前模擬芯片A股上市公司達到33家，包括圣邦股份、力芯微、卓勝微、南芯科技等。頭豹研究院分析師文勝表示，我國模擬芯片企業(yè)研發(fā)支出占比快速上升，相關(guān)企業(yè)正積極拓展產(chǎn)品矩陣，從聚焦單一產(chǎn)品逐步演變到全方位布局各型號產(chǎn)品，產(chǎn)品復(fù)雜度逐步提升，下游應(yīng)用領(lǐng)域也更加豐富，企業(yè)的盈利能力和抗風(fēng)險能力正在逐漸增強。

模擬芯片頭部企業(yè)圣邦股份，2023年前三季度共推出新產(chǎn)品900余款，其中第三季度推出新產(chǎn)品600余款。新品的加速推出帶動公司營收增長，公司2023年第二季度、第三季度均實現(xiàn)營收環(huán)比增長。公司方面在接受機構(gòu)調(diào)研時表示，2023年整體需求低迷，公司在人員增長方面非常謹慎，出于長遠發(fā)展的考慮，仍然新增了研發(fā)人員。

有模擬芯片企業(yè)相關(guān)負責(zé)人向《證券日報》記者表示：“公司通過快速切入音圈馬達驅(qū)動芯片細分領(lǐng)域，2023年第三季度營收實現(xiàn)逆勢增長。公司在消費電子領(lǐng)域布局不斷深入的同時，還持續(xù)發(fā)力車載電子領(lǐng)域，構(gòu)建新的盈利增長點。”

中航證券分析師劉牧野認為，我國一些模擬芯片賽道上市公司通過IPO等渠道獲得了充足的現(xiàn)金儲備，在下行周期也并未停止研發(fā)的腳步，這類企業(yè)有望在行業(yè)“下一春”兌現(xiàn)技術(shù)儲備，迎來業(yè)績增長。